**模拟芯片厂商受关税政策影响分析** 当前，模拟芯片市场的主导力量主要集中于德州仪器、亚德诺半导体（ADI）等美国企业。以模拟领域的领头羊德州仪器为例，其核心晶圆生产基地设在美国本土。 2023年2月，德州仪器宣布了一项重要计划，即在美国犹他州李海（Lehi）地区建设第二座12英寸半导体晶圆制造厂。这座新工厂预计最早将于2026年投入运营，并加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造网络，该网络涵盖位于德州达拉斯（Dallas）的DMOS6工厂、位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和RFAB2工厂，以及位于犹他州李海的LFAB工厂。此外，德州仪器还在德克萨斯州谢尔曼地区着手建设四座12英寸半导体晶圆厂。 值得注意的是，德州仪器在中国也设有晶圆制造基地。据德州仪器官方公众号2022年5月的报道，位于成都的生产制造中心集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试于一体，并正在扩建第二座封装/测试厂房。 针对流片地即原产地规则，一位模拟芯片厂商内部人士通过微信向《每日经济新闻》透露：“理论上，加上关税后，从美国晶圆厂进口的芯片成本必然上升，这对国产芯片而言无疑是一个利好。”他进一步补充说：“德州仪器的大部分晶圆厂都设在美国。” 电子信息网CEO张国斌也在微信上对《每日经济新闻》表示：“关税政策对美国模拟芯片厂商造成了不小的冲击，同时也为中国本土晶圆制造业的发展提供了推动力。” 华西证券的研究报告指出，美系芯片中受关税政策影响最大的是模拟芯片。作为全球模拟芯片行业的两大巨头，德州仪器和ADI的主要生产基地均在美国，因此关税政策对其影响尤为直接。如果模拟芯片终端价格上涨，国产芯片的性价比将进一步凸显，加速国产模拟芯片的替代进程，其中车规模拟芯片有望成为最大受益者。 此外，在模拟芯片领域，射频前端芯片也受到了关税政策的显著影响。目前，全球四大射频前端芯片厂商中有三家为美国企业，分别是Qorvo、Skyworks（思佳讯）和博通。 据国信证券研究报告显示，Qorvo采用自有产能和外包产能相结合的生产模式，并实施全球化运营策略。在晶圆制造方面，Qorvo在北卡罗来纳州、俄勒冈州和得克萨斯州拥有生产BAW、GaN、GaAs、SAW和TC-SAW等产品的晶圆制造厂，而基于硅的工艺则主要外包给国际领先的晶圆代工厂。在封测方面，Qorvo拥有倒装、线键合和晶圆级封装技术，其封装厂主要分布在中国、哥斯达黎加、德国和美国，同时也使用外包封测厂商。 值得注意的是，在射频前端领域，滤波器的价值量最大。而滤波器主要分为BAW（体声波滤波器）和SAW（声表面波）两大技术路线。Qorvo的这两大技术路线的晶圆制造工厂均位于美国本土。 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成任何投资建议。在使用前请自行核实。据此操作，风险自担。

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